Système camera endoscopique bga-300

Le Système D’inspection Visuelle BGA-300
La vision en complément à l’inspection X.
Une camera endoscopique manuelle haute résolution pour voir facilement sous un composant BGA.
Grossissement variable X70/X140 et éclairage arrière.
Le BGA-300 a un grossissement variable de 70X à 140X. la combinaison de ce grossissement et de la grande profondeur de champ permet de voir plus profondément entre les rangées de billes. Le BGA-300 comprend aussi un éclairage arrière par fibre optique pour déceler rapidement tout court circuit. Le signal vidéo peut être récupéré et analysé par un logiciel optionnel.
Vous identifierez facilement les décalages, cracks, billes de soudure, courts-circuits, soudures froide et pollution.
· Pour joints de soudure de BGA, CSP, QFP et LGA
· Grossissement jusqu’à 140X (sur un moniteur 14")
· Livré avec 2 prismes
· Livré avec éclairage arrière
· Prisme d’épaisseur 1mm et support caméra en option