Profilomètre optique à l'échelle nanométrique - D-surface-View

Profilomètre optique D-surface-View
1. Inspection locale et globale du mm au nm
2. Mesure en une seule acquisition
3. À l'échelle nanométrique
D-Surface View est destiné à aider les fabricants de plaquettes d'un diamètre allant jusqu'à 300 mm à réduire leurs coûts et pour les fabricants de puces à améliorer les rendements des dispositifs fabriqués avec la meilleure technologie de traitement.
L'équipement peut être utilisé pour le contrôle qualité de la surface des plaquettes. Il qualifie la rugosité, la forme, la planéité et la topographie de la surface en une seule mesure d'une plaquette nue ou traitée.
Applications en profilométrie optique

• Solaire
• Fabrication de LED
• Automobile
• Équipement médical
• Universités, laboratoires de recherche et instituts

Profilométrie optique - Déflectométrie
Le D-Surface View est destiné à aider les fabricants à inspecter, grâce à la technologie optique sans contact, de grandes surfaces jusqu'à 300 mm de diamètre pour une production sans défaut et une livraison de produits de haute qualité.
L'équipement peut être utilisé, par unité individuelle ou par lots, comme contrôle qualité de surface ou directement pour une inspection en ligne. Il qualifie la rugosité, la forme, la planéité et la topographie des surfaces jusqu'au niveau nm en une seule mesure.
Ses performances à très haute résolution apportent des solutions rapides, fiables et très sensibles particulièrement adaptées aux inspections de grandes surfaces dans de multiples industries.
Applications de mesure :

• Texture : rugosité et ondulation : Vous pouvez mesurer la texture 2D et 3D tout en quantifiant la rugosité et l’ondulation de l’échantillon. Le D-Surface View permet de distinguer les composants de rugosité et d'ondulation à l'aide de filtres logiciels.
• Forme : arc et forme : Vous pouvez mesurer forme 2D ou l'arc d'une surface et quantifier la hauteur et le rayon des structures courbes, telle qu'une lentille.
• Contrainte des couches minces : Vous pouvez facilement mesurer les contraintes 2D et 3D induites lors de la fabrication de dispositifs comportant plusieurs couches de processus.

• Analyse des défauts : Vous pouvez mesurer la topographie des défauts, comme la profondeur d'une rayure.

Caractéristiques techniques
(En image)