Mesures par technologie TDM (Topography and Deformation Measurement):
Application de profils thermiques personnalisés sur échantillon (Range Température : -60°C - 400°C).
Mesure de variations de Topographie de la pièce (Précision : 1µm).
Mesure de dilatation en X-Y de la pièce.
La TDM nous permet d'accompagner nos clients sur des problématiques variées :
- Mesure de déformation sur profil d'assemblage électronique (BGA, QFN, PCB ...)
- Qualification de CTE d'une pièce sur profil thermique défini.
- Qualification de process, de pièces...
Résolution maximale d'analyse X-Y: 3µm.
Vitesse de profil thermique : jusqu'à 6°C/s et -3°C/s
Insidix est certifié IPC-A-610 et FrANDTB Niveau 2 RT (DR)