Nettoyeur plasma in-situ pour l'industrie des semi-conducteurs - SEMI-KLEEN

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Description

Nettoyeur plasma in-situ SEMI-KLEEN

Solution d'élimination de la contamination pour les matériaux semi-conducteurs
Le nettoyeur plasma in-situ SEMI-KLEEN est conçu pour répondre aux exigences strictes de l'industrie des semi-conducteurs. Il peut être utilisé sur le système d'examen par faisceau d'électrons (EBR), le système d'inspection par faisceau d'électrons (EBI), le CD-SEM, le système de lithographie par faisceau d'électrons, la lithographie EUV (EUVL) et les inspecteurs de masque EUV. Outre toutes les fonctionnalités matérielles standard des nettoyeurs plasma EM-KLEEN, telles que le capteur de pression, le contrôleur automatique de débit de gaz, le capteur d'intensité du plasma, le capteur de température, le ventilateur de refroidissement et le contrôleur d'écran tactile LCD, le nettoyeur plasma SEMI-KLEEN intègre également les dernières technologies de conception de source plasma de l'industrie des semi-conducteurs pour réduire le risque de génération de particules. La conception à faible teneur en particules sur le nettoyeur plasma SEMI-KLEEN a été qualifiée par les fabricants d'équipement semi-conducteur et surpasse la concurrence de plusieurs ordres de grandeur. 

Le nettoyeur plasma SEMI-KLEEN standard utilise un tube de quartz de haute pureté avec des antennes externes. Il peut être utilisé pour générer du plasma d'air, d'O2, Ar + O2, H2 et Ar + H2 à basse pression. La conception d'antenne brevetée réduit le potentiel de plasma, réduisant ainsi la pulvérisation ionique sur la chambre source. De plus, les matériaux de la chambre ont été soigneusement sélectionnés pour résister à la gravure au plasma. Combiné à la technologie exclusive de filtrage des particules à deux étages, le nettoyeur plasma SEMI-KLEEN peut répondre aux exigences les plus strictes en matière de PWP de clients comme Intel, Samsung et TSMC.
Liste des fonctionnalités:
  • Technologie de filtrage des particules à deux étages qui peut éliminer presque toutes les particules de plus de 3 nm.
  • Technologie de conception de source plasma haute fiabilité à faible teneur en particules pour l'industrie des semi-conducteurs.
  • Option pour prendre en charge l'adaptation automatique d'impédance RF.
  • Allumage plasma instantané à très basse pression. L'utilisateur n'a jamais à se soucier de savoir si le plasma s'amorce ou non.
  • Contrôle électronique du débit de gaz avec contrôle de rétroaction du capteur de pression. L'utilisateur peut spécifier directement la pression de fonctionnement de la source différente. Le nettoyeur plasma maintiendra la pression de consigne en ajustant automatiquement le débit de gaz grâce à un asservissement (la valeur de la pression est mesurée par un capteur de pression).
  • La sonde plasma surveille la force du plasma pour guider l'utilisateur dans la configuration de la recette optimale. Le débit de gaz optimal peut varier selon la vitesse de pompage du système et la taille de la chambre. Notre nettoyeur à plasma donne à l'utilisateur la liberté de modifier électroniquement le débit de gaz et d'optimiser la pression de la source en fonction du retour de la sonde de force de plasma.
  • Micro-ordinateur avec interface utilisateur à écran tactile.
  • Interface utilisateur de contrôle PC à distance intuitive via le protocole RS232 / RS485.
  • La fonction SmartSchedule personnalisable sur le micro-ordinateur peut prendre en charge votre système de manière autonome.
  • Prend en charge 60 méthodes personnalisables.
  • Refroidissement actif par ventilateur pour un nettoyage haute puissance à grande vitesse
  • Protection de verrouillage de surchauffe.

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Arthur MARQUES DE OLIVEIRA
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