Nanoindenteur ambiant et sous vide - NanoFlip
Description
Nanoindenteur Ambiant & Sous Vide - NanoFlip
1. Conditions ambiantes, sous vide
2. Dureté, module d'young, la limite d'élasticité et autres tests nanomécaniques
3. Test in situ
Le nanoindenteur NanoFlip mesure la dureté, le module, la limite d'élasticité et d'autres tests nanomécaniques dans des conditions ambiantes et sous vide. Le NanoFlip compatible avec le vide effectue des tests in situ dans des systèmes de microscopes électroniques à balayage (SEM) et de faisceaux d'ions focalisés (FIB). Il peut également être utilisé dans des conditions ambiantes avec des microscopes, des microscopes à force atomique (AFM) et des profilomètres 3D.
1. Conditions ambiantes, sous vide
2. Dureté, module d'young, la limite d'élasticité et autres tests nanomécaniques
3. Test in situ
Le nanoindenteur NanoFlip mesure la dureté, le module, la limite d'élasticité et d'autres tests nanomécaniques dans des conditions ambiantes et sous vide. Le NanoFlip compatible avec le vide effectue des tests in situ dans des systèmes de microscopes électroniques à balayage (SEM) et de faisceaux d'ions focalisés (FIB). Il peut également être utilisé dans des conditions ambiantes avec des microscopes, des microscopes à force atomique (AFM) et des profilomètres 3D.
Applications de la nanoindentation
- Mesures de dureté et de module (Oliver-Pharr)
- Mesure continue de la rigidité
- Cartes de propriétés matérielles à haute vitesse
- Essai de dureté ISO 14577
- Analyse mécanique nano dynamique (DMA)
- Essais quantitatifs de rayures et d'usure
- Industries
- Universités, laboratoires de recherche et instituts
- Fabrication de piliers et de microsphères
- MEMS: systèmes micro-électro-mécaniques
- Fabrication de matériaux (essais de compression / traction / rupture de structure)
- Fabrication de piles et de composants
- Actionneur InForce 50 pour la mesure de déplacement capacitif et l'actionnement de force électromagnétique avec embouts interchangeables
- Électronique de contrôleur haute vitesse InQuest avec taux d'acquisition de données de 100 kHz et constante de temps de 20µs
- Système de mouvement XYZ pour ciblage par échantillon
- Capture vidéo SEM pour des images SEM synchronisées avec des données de test
- Système unique d'étalonnage de la pointe intégré au logiciel pour une calibration rapide et précise de la pointe
- Logiciel de contrôle InView et de vérification des données avec compatibilité Windows® 10 et développeur de méthodes pour des expériences conçues par l'utilisateur
La Nanoindentation avec une force jusqu'à 1N
Le nanoindenteur NanoFlip mesure la dureté, le module, la limite d'élasticité, la rigidité et d'autres tests nanomécaniques avec une précision et une précision élevées, tant dans le vide que dans les conditions ambiantes. Dans les systèmes à microscope électronique à balayage (SEM) et à faisceau ionique focalisé (FIB), le NanoFlip excelle dans les tests, tels que la compression des piliers, tout en synchronisant les images SEM avec les données de test mécanique. Le NanoFlip effectue des mesures rapides, essentielles pour tester des matériaux hétérogènes dans des environnements inertes (par exemple, des boîtes à gants).
La suite d’options disponible, telle que l’actionneur électromagnétique InForce50, s’associe pour fournir des résultats quantitatifs qui débouchent sur de précieuses solutions pour la recherche sur les matériaux.
Le NanoFlip a un mouvement XYZ de haute précision pour positionner l'échantillon à tester et un mécanisme d'inversion pour le positionner. Le logiciel InView est fourni avec une série de méthodes de test qui couvrent une gamme de protocoles de test et permet également aux utilisateurs de créer leurs propres méthodes de test. L'actionneur InForce50 fonctionne aussi bien dans des conditions de vide que ambiantes. Les images SEM ou autres images microscopiques peuvent être enregistrées par le logiciel InView et synchronisées avec les données de test mécaniques. La technologie révolutionnaire FIB-to-Test permet d'incliner l'échantillon à 90 °, ce qui permet une transition en douceur du test FIB au test d'indentation sans avoir à retirer l'échantillon.
AVANTAGES
- Conditions ambiantes, sous vide
- Dureté, module d'young, la limite d'élasticité et autres tests nanomécaniques
- Test in situ
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