Machines de prototypage e460
Description
E460
Avantages
Un contrôle machine complétement informatisé.
Un échange de tous les éléments process en 2 minutes (plateau, portoir, outil de conditionnement).
Un rapport prestations/prix imbattable.
Une mise en oeuvre rapide et simple, pour toutes les tailles de 1″ à 8″.
Des solutions adaptées pour le polissage d’échantillons de petite taille : 10mmx10mm, 15mmx15mm, 1″, quart de 2″… toute forme peut être réalisée
Une robustesse à toute épreuve.
Utilisation
La E 460 a été spécialement conçue pour le polissage de substrats et la planarisation des plaquettes de diamètre de 1″ à 8″.
Elle est très bien adaptée à la Recherche et Développement et aux petites productions grâce à sa grande flexibilité.
Le nombre de recettes enregistrées dans la machine est illimité.
La E460 propose 10 pas de polissage, totalement banalisés, avec chacun des valeurs spécifiques pour tous les paramètres..
Une phase de transition entre les pas permet de lisser les variations des paramètres au passage de l’un à l’autre
Le chargement est manuel.
Le bras d’avivage automatique permet de travailler aussi bien ex situ que in situ sur des pas sélectionnés.
Plateau, portoir et conditionnement peuvent être changés en quelques secondes, ce qui permet d’utiliser la même machine pour différents types de process, différentes équipes, différentes tailles de wafers.
L’option détection de fin d’attaque est implantée directement dans le système de commande de la machine.
L’équipement peut être raccordé à internet pour du télédiagnostic ou du support utilisateur à distance.
Spécifications
Voir la fiche technique de la machine CMP E460.
Face avant machine
Le panneau de contrôle est situé au-dessus des portes d’accès à la zone de polissage et fait appel à un écran tactile. Par les portes d’accès, l'utilisateur accède au plateau, au portoir et à l'outil de régénération, aux buses de slurry et d’eau DI de rinçage. C’est par là que l’on charge et décharge les plaquettes.
Armoire de commande
L'armoire de commande se situe dans la partie haute et dans la partie arrière de la machine
Aspiration
Deux conduits d’aspiration sont implantés qui aspire globalement l’espace de polissage, au-dessus du plateau et en dessous du plateau pour aspirer au plus près de la génération des vapeurs.
Face arrière machine
On y trouve les pompes à slurry. Quatre pompes peuvent être intégrées à la machine. Elles sont directement accessibles afin de faciliter la manipulation des canalisations souples.
Options
Outils de conditionnement de plusieurs types: brosse, disque et ring diamantés
Plateaux de polissage: Ø 460 mm ou Ø 480 mm
Configuration spéciale pour utiliser des plateaux de Ø615 mm
Tout portoir pour répondre à tout besoin
Système de détection de fin d’attaque
Système de détection de fuite d’eau
Adaptation particulière pour un besoin spécifique de process
Régulation de température de plateau
Dimensions
Largeur 800 mm
Profondeur 1353 mm
Hauteur 2062 mm
Poids 800 kg
Dimensions du wafer Ø 1″-8″
Facilities
Tension 220-380 V, 3-phase / 50-60 Hz
Air comprimé 6-7 bar, 5 bar (min.)
Eau 1 bar
Moteur de la tête 0.37 kW
Moteur du plateau 2.2 kW
Consommation
Eau désionnisée 20 litre/h
Air comprimé (incl. mouvements de balayage) 80 litre/h
Électricité 3 kW
Vide Pompe à vide intégrée
Avantages
Un contrôle machine complétement informatisé.
Un échange de tous les éléments process en 2 minutes (plateau, portoir, outil de conditionnement).
Un rapport prestations/prix imbattable.
Une mise en oeuvre rapide et simple, pour toutes les tailles de 1″ à 8″.
Des solutions adaptées pour le polissage d’échantillons de petite taille : 10mmx10mm, 15mmx15mm, 1″, quart de 2″… toute forme peut être réalisée
Une robustesse à toute épreuve.
Utilisation
La E 460 a été spécialement conçue pour le polissage de substrats et la planarisation des plaquettes de diamètre de 1″ à 8″.
Elle est très bien adaptée à la Recherche et Développement et aux petites productions grâce à sa grande flexibilité.
Le nombre de recettes enregistrées dans la machine est illimité.
La E460 propose 10 pas de polissage, totalement banalisés, avec chacun des valeurs spécifiques pour tous les paramètres..
Une phase de transition entre les pas permet de lisser les variations des paramètres au passage de l’un à l’autre
Le chargement est manuel.
Le bras d’avivage automatique permet de travailler aussi bien ex situ que in situ sur des pas sélectionnés.
Plateau, portoir et conditionnement peuvent être changés en quelques secondes, ce qui permet d’utiliser la même machine pour différents types de process, différentes équipes, différentes tailles de wafers.
L’option détection de fin d’attaque est implantée directement dans le système de commande de la machine.
L’équipement peut être raccordé à internet pour du télédiagnostic ou du support utilisateur à distance.
Spécifications
Voir la fiche technique de la machine CMP E460.
Face avant machine
Le panneau de contrôle est situé au-dessus des portes d’accès à la zone de polissage et fait appel à un écran tactile. Par les portes d’accès, l'utilisateur accède au plateau, au portoir et à l'outil de régénération, aux buses de slurry et d’eau DI de rinçage. C’est par là que l’on charge et décharge les plaquettes.
Armoire de commande
L'armoire de commande se situe dans la partie haute et dans la partie arrière de la machine
Aspiration
Deux conduits d’aspiration sont implantés qui aspire globalement l’espace de polissage, au-dessus du plateau et en dessous du plateau pour aspirer au plus près de la génération des vapeurs.
Face arrière machine
On y trouve les pompes à slurry. Quatre pompes peuvent être intégrées à la machine. Elles sont directement accessibles afin de faciliter la manipulation des canalisations souples.
Options
Outils de conditionnement de plusieurs types: brosse, disque et ring diamantés
Plateaux de polissage: Ø 460 mm ou Ø 480 mm
Configuration spéciale pour utiliser des plateaux de Ø615 mm
Tout portoir pour répondre à tout besoin
Système de détection de fin d’attaque
Système de détection de fuite d’eau
Adaptation particulière pour un besoin spécifique de process
Régulation de température de plateau
Dimensions
Largeur 800 mm
Profondeur 1353 mm
Hauteur 2062 mm
Poids 800 kg
Dimensions du wafer Ø 1″-8″
Facilities
Tension 220-380 V, 3-phase / 50-60 Hz
Air comprimé 6-7 bar, 5 bar (min.)
Eau 1 bar
Moteur de la tête 0.37 kW
Moteur du plateau 2.2 kW
Consommation
Eau désionnisée 20 litre/h
Air comprimé (incl. mouvements de balayage) 80 litre/h
Électricité 3 kW
Vide Pompe à vide intégrée
Caractéristiques
Modèle
sol
