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Ligne d'assemblage - isp system - micro-assemblage die bonder

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Description

Machine d'assemblage par collage DBS
Machine de micro-assemblage Die Bonder
  • Assemblage par collage de puces de 2,5×2,5mm² à 10x10mm²
  • Conçu pour la grande série
  • Cadence : 6s/pièce.

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