Four de refusion - tws 850

Modèle de table - TWS 850
Ce modèle est utilisé pour :
- braser les prototypes et les toutes petites séries de cartes
- polymériser la colle
- déshumidifier les circuits imprimés
Modèle entièrement convection
Le paramétrage se fait par un écran tactile.
Brasage sous Azote en option
Four de polymérisation pour composants électroniques CMS
Mode refusion
Le four permet de braser des cartes jusqu'à 330 x 240 mm. Le fonctionnement est entièrement par convection forcée. Le modèle 850N est capable de braser sous atmosphère azote. Ces fours sont parfaitement étudiés pour les laboratoires et les petites structures pour braser des cartes prototypes ou des petites séries. Ils sont compatibles avec la procédé sans plomb. La structure du four permet de minimiser la durée du brasage La consommation d'énergie est minimisée.
Mode déshumidification Hot Bake
En mode Hot Bake, le four fonctionne comme une étuve. Cela permet de déshumidifier les circuits imprimés avant le brasage.
La phase de Hot Bake consiste à chauffer les circuits pendant 3 heures à 125°C.
Cela permet d'éliminer les résidus d'humidité présents dans la résine du circuit qui peuvent occasionner des bulles ou de la délamination pendant le brasage (Norme IPC--PE-740 - Moisture removal)
Caractéristiques du modèle 850:
Température de refusion maxi : 260° C
Puissance : 5KW avec 3 résistances de chauffe
Une ventilation à convection forcée
Dimensions internes : L440 x P340 x H240 mm
Dimensions externes : L695 x P540x H410mm
Alimentation 220V monophasé - Air comprimé 3 bar
Programmation par écran tactile
Régulation en température par thermocouple
Régulation de l'atmosphère sous azote pour le modèle 850N