Fischerscope x-ray xdv-u semi
Description
Caractéristiques
- La manipulation et les tests de wafers entièrement automatisés augmentent l'efficacité
- Système XRF avec une excellente sensibilité de détecteur et une haute résolution
- Système XRF avec optique polycapillaire du leader mondial de la technologie pour la mesure de micro -spots
- Teste avec précision les structures jusqu'à 10 µm de diamètre
- La reconnaissance automatique des formes identifie les positions à mesurer
- Plusieurs modes de fonctionnement ; mesure manuelle possible à tout moment
- Flexible : station d'accueil pour FOUP, SMIF et cassette, pour wafers 6", 8" et 12"
Mesure de l'épaisseur du revêtement
- Couches de métallisation de base (UBM) à l'échelle nanométrique
- Couches de soudure minces sans plomb sur piliers en cuivre
- Surfaces de contact extrêmement petites et autres complexes 2.5D/3D applications d'emballage
Analyse des matériaux
- Bosses de soudure C4 et plus petites
- Capuchons de soudure sans plomb sur piliers en cuivre
Conçu pour le contrôle qualité dans l'industrie des semi-conducteurs, le FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ SEMI mesure avec précision les microstructures sur les wafers – de manière entièrement automatique. L'ensemble de l'automatisme est fermé et donc parfaitement adapté à une utilisation en salle blanche. Les dosettes FOUP et SMIF peuvent être automatiquement connectées au système de mesure. La manipulation et la mesure à l'intérieur du XDV-μ SEMI s'effectuent entièrement sans intervention manuelle. Grâce à la reconnaissance des formes, le X-RAY localise les positions de mesure spécifiées avec précision et fiabilité. Ce processus de mesure automatique exclut les dommages et la contamination causés par la manipulation manuelle et garantit des débits élevés pour l'inspection des wafers de valeur.